工程思想原子化

关注将连续介质转化为离散单元，核心在于对“量”和“形”的精确控制。

专注于破坏物理或逻辑连接，在电路设计和结构工程中至关重要。

反映了多层结构中的层间分离操作。

带有明显的力学破坏特征，常用于粗加工或破坏性测试。

创造通透或盲孔结构，是连接与装配的前提。

描述了表面形态的微观改造，常用于增加比表面积或美学处理。

半导体与微机电系统（MEMS）制造中的核心工艺。

旨在提升几何精度和安全性。

对应质量控制和表面预处理过程。

伴随着高能量释放和不可逆的结构改变。

强调拉伸应力导致的材料失效。

材料科学中制备纳米材料或粉末冶金的前置步骤。